潤滑油&防EMI干擾材料
常見的EMI(電磁波干擾)頻率的範圍在104到1012赫(Hertz)之間。此頻率範圍的電磁波干擾源可由電腦電路、無線電發射器、日光燈、電子馬達、投影機、閃電和很多其他的電子產品產生。電磁波干擾有三種途徑影響另一個電子裝置:輻射、傳導和耦合。輻射是藉由大氣傳播,能從外殼的縫、槽、開孔或其他缺口而洩漏出去;傳導則藉由電源線、信號線和控制線等導體直接傳遞,產生干擾;耦合係因緊鄰元件間信號的交互影響而產生干擾。由於電子產品日益精密,因此受電磁波干擾(或稱"雜訊")而造成電子裝置失敗的機率大增。由於頻率變高,其波長越短,能穿透外殼和容器上的缺口越小;電子零件尺寸變小、工作頻寬增加而使零件間的交互耦合所造成的電磁雜訊干擾,更錯綜複雜而難以處理,因此,如何將電磁波干擾降到最低,成為電子產品品質優劣的重要標竿。
當電磁波入射到材料時有三種現象發生:
吸收 — 當電磁波進入材料內部時被吸收轉換成熱能,消耗能量。吸收情況依材料的介電、磁導特性而不同。
反射 — 當電磁波遇到材料時,從材料前面和背面發生反射而阻隔其穿透,與材料的導電特性相關。
穿透 — 當電磁波遇到材料時,能量直接穿透材料。
電磁波干擾防制技術可區分兩大方向:一為「隔離」、二是「吸收」;目前一般電磁屏蔽多以金屬或導電材料主,藉由其高導電性將電磁波反射以「隔離」其穿透,使外部電磁波不影響內部元件,或內部電磁波不至於影響外部之電子設備或操作人員;很多EMI抑制都可用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結合的方式來實現,這些方式基本上都是以「隔離」來達到防制干擾的目的。隨著電子產品尺寸越小、精密零件越多,EMI防制不只是以「隔離」來抑制干擾源,使干擾不至於影響其他電子裝置而已;其內部元件對反射波自我干擾的抑制亦攸關電子產品的可靠度、使用壽命及其穩定性;而當工作頻率愈高散熱愈重要,若以金屬全罩,可能造成散熱通風不良的問題,但若為散熱通風而開孔,其極小孔隙都可能產生漏波;金屬在高頻段幾乎可以將大部分的干擾雜訊「隔離」,但在低頻段因肌膚效應,其屏蔽效果大幅減低;加入的金屬屏蔽體常會與基板間衍生其他的寄生電容,反而不是有利,而是有害的。因此,以「吸收體」損耗電子元件產生的干擾能量成為EMI防制的重要訴求,過去吸收材必須要有相當的厚度(如微波暗室)才能達到10db以上的吸收量,因此受到厚度的限制,吸收材料幾乎無法實際應用於電子產品中。本公司以先進技術製造結構性之電磁波吸收材料,在0.1mm厚度就能達10db以上之吸收效果,提供「吸收」之最佳解決對策。
【應用說明】
1. 對人類SAR之減低
2. LCD 面板信號纜線之幅射壓制
3. 內部聯結排線間之藉合和輻射壓制
4. 遮蔽外殼之電磁界面,振盪及駐波之壓制
5. 不同電路板間匯線排間的電感性藉合壓制
1. LCD面板背面隔離罩之感應電流壓制
2. LCD 面板信號纜線之幅射壓制
3. 遮蔽外殼之電磁界面,振盪及駐波之壓制
4. 不同電路板間匯線排間的電感性藉合壓制
5. 內部聯結排線間之藉合和輻射壓制
6. 高速控制界面卡之輻射壓制
7. 高速CPU,LSI和IC之輻射壓制
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